现代电子设备集成度高、功率密度大，元器件长期通电发热、过载短路、老化击穿极易引发热失控与燃烧事故。电子高分子材料（PVC、EVA、ABS、有机硅、环氧树脂等）本身易燃，燃烧过程伴随熔融滴落、大量黑烟、有毒腐蚀性气体，不仅造成设备烧毁，还会腐蚀铜箔、端子、精密电路，扩大故障损失。同时，全球RoHS、REACH、UL94等环保与安全标准日趋严格，含锑、重金属、多卤系助剂逐步被限制使用，行业亟需低...

电子电器、新能源锂电、通信设备、PCB 线路板等产品内部元件密集，长期通电持续发热，短路、过载、元器件老化极易引发起火。电子领域传统阻燃方案多采用三氧化二锑、溴系阻燃剂，存在燃烧发烟量大、有毒腐蚀烟气多、重金属超标、长期使用壳体发黄等缺陷，难以满足 RoHS、REACH、UL94 国际电子安全环保标准。羟基锡酸锌是无锑、无卤、低毒环保型无机功能粉体，分解温度 180℃，适配绝大多数低温电子加...